K树脂属于苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，凭借高透明、抗冲击、低密度、易加工等特性，多用于MLCC、电阻等元器件IC载带与芯片托盘，可实现元件可视化质检，适配汽车电子、高端消费电子及AI智能硬件包装场景。相关数据显示，国内K树脂产业呈现明显分化：通用牌号基本实现国产化，但光学级、电子级、医用级高端产品进口依存度超70%，医疗耗材领域进口占比高达90%。

而本次圣泉集团收购就是在现有电子树脂业务基础上，沿产业链向上游关键聚合物原料及中间体领域的延伸。

圣泉集团曾表示公司未来的业绩增长动力来源还主要是先进电子材料板块，并加快推动PPO/OPE、高端碳氢树脂等M9/M10树脂材料、特种环氧等先进封装材料、光刻胶树脂等产品规模放量。

在PPO与OPE树脂板块，公司采用共线一体化生产模式。现有产线PPO树脂设计产能2000吨/年，受产线切换生产OPE产品影响，实际有效产能相应折减，目前该产线保持满产满销。新建2000吨/年PPO/OPE树脂共线项目预计2026年9月建成投产，落地后将进一步扩充电子树脂产品供给能力。

半导体封装材料方面，圣泉集团不直接生产环氧塑封料（EMC）成品，业务重心聚焦上游特种树脂原料。公司自研萘型环氧、DCPD环氧、苯酚芳烷烃环氧等系列产品，可用作EMC基体树脂与固化剂原料，适配半导体环氧塑封料、先进封装场景。目前相关产品已批量供货，与多家下游材料企业达成合作。公司还规划建设年产11000吨芯片封装电子级特种环氧树脂项目，持续发力环氧塑封料、先进封装材料领域国产替代。

在光刻胶树脂方面，A胶丙烯酸树脂处于关键客户认证阶段， KrF光刻胶用PHS已小批量稳定供货，g/i线光刻胶树脂和面板光刻胶树脂批量稳定供货。